贴片电子元器件封装对编带和卷盘(Tape and Reel)的要求

HOTKING2019-10-25 12:00:00芯片封装电子元器件

在智能终端小型化和低功耗的大趋势下,表面安装(SMD)是大多数电子元器件封装的必然选择。为了适应机器自动化生产,无论二极管封装、三极管封装、MOS管封装,还是半导体芯片封装,都采用ANSI/EIA 481-C标准的编带和卷盘(Tape and Reel)进行包装。

在智能终端小型化和低功耗的大趋势下,表面安装(SMD)是大多数电子元器件封装的必然选择。为了适应机器自动化生产,无论二极管封装、三极管封装、MOS管封装,还是半导体芯片封装,都采用ANSI/EIA 481-C标准的编带和卷盘(Tape and Reel)进行包装。

贴片元器件封装形式

贴片元器件包装是一个完全自动化过程,需要投入资金购置激光打标机、SMD贴片元件全自动编带机、机器视觉检测设备,以及相应的载带(Carrier tape)、盖带(Cover)、托管(IC Tube)、托盘(IC Tray)、胶盘(tape reel)等封装材料。有些小型厂家专注于生产散装元器件,将包装环节外包给专业厂家,这就衍生出了贴片元器件封装代工业务。

常见的贴片元器件封装代工形式
常见的贴片元器件封装代工形式

这些主流的封装代工形式有以下10类:

(1)DFN系列、DF-S、D2PAK、D-PAK;
(2)MELF、MiniDIP、MiniMELF;
(3)MSOP-8L、MSOP-10L;
(4)PowerDI 5、PowerDI 123/POWERMITE 3;
(5)SC-59;
(6)SMA、SMB、SMC;
(7)SOD-123/323/523;
(8)SON-6L、SOP-8L、SOP-14L、SOP-16L;
(9)SOT-23/323/353/363/523、SOT-23/-26/SC-74R/SOT-563、SOT89-3、SOT89-5L、SOT-143、SOT-223、SOT-553;
(10)TO-252-3L/TO-252-5L、TO-263-3L/TO-263-5L、TSSOP-14L。


在包装过程中,用户需要关注的重要事项有:编带尺寸及定位,这些数据可以从合科泰半导体公司提供的贴片二极管数据表查找。

压纹载带(EMBOSSED CARRIER TAPE)规格

编带方面,目前的主流选择是压纹载带,载带尺寸有8mm、12mm、16mm、24mm。

芯片封装行业主流压纹载带尺寸及封装规格
主流压纹载带尺寸及封装规格

其中,
(1)8mm载带用于DFN系列、SOT-23、SOT-25、SOT-26、SOT-143、SOT-323、SOT53、MiniMELF、PowerDI 123、PowerDI 323、SOD-123、SOD-323、SOD-523、SC-59、SC-74R封装的元器件。
(2)12mm载带用于DFN系列用于MELF、SMA、SMB、miniDIP、SOP-8L、SOT-223、SOT-89封装的元器件。
(3)16mm载带用于DFN系列用于SOP-14L、SOP-16L、SMC、DFS、PowerDI 5、TO-252封装的元器件。
(4)24mm载带用于D2PAK、TO-263封装的元器件。

包装载带及卷盘(CARRIER TAPE & REEL)规格

贴片元器件包装中的载带及卷盘(CARRIER TAPE & REEL)都是按照EIA-481-C标准生产的,机器上料时注意载带的空格部分,即导带(Tape Leader)和尾带(Tape Trailer)的尺寸。

贴片元器件包装中的载带及卷盘规格
贴片元器件包装中的载带及卷盘规格

其中,导带(Tape Leader)应在230mm以上,尾带(Tape Trailer)尺寸最小为160mm,具体要参考厂家提供的数据表。