英特尔全新半导体封装技术亮点在哪里?芯片架构师福音来了

HOTKING2019-10-25 12:00:00

英特尔分享了三项全新半导体封装技术:Co-EMIB、ODI、MDIO,为芯片产品架构开启一个全新维度。在半导体产业链上,芯片封装厂家最靠近电子供应链,角色也看似不起眼,却一直发挥关键作用。

在半导体产业链上,芯片封装厂家最靠近电子供应链,角色也看似不起眼,却一直发挥关键作用。随着AI和大数据时代的来临,先进封装的作用比以前任何时候都重要。可以想象,再好的设计和内核,如果没有进行良好的先进封装,芯片产品的可用性和可靠性将会大打折扣,甚至不堪一击。

作为处理器和主板之间的物理接口,半导体封装为芯片的电信号和电源提供了一个着陆区。封装不仅仅是制造过程的最后一步,还正在成为产品创新的催化剂。先进的封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎,实现类似于单晶片的性能,但其平台范围远远超过单晶片集成的晶片尺寸限制。这些技术将大大提高产品级性能和功效,缩小面积,同时对系统架构进行全面改造。

英特尔封装与测试技术开发
英特尔封装与测试技术开发

英特尔同时提供2D和3D封装技术。在旧金山举办的SEMICON West大会上,英特尔分享了三项全新半导体封装技术:Co-EMIB、ODI、MDIO,为芯片产品架构开启一个全新维度。

Co-EMIB

EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)2D封装和Foveros 3D封装技术利用高密度的互连技术,实现高带宽、低功耗,并实现相当有竞争力的I/O密度。全新Co-EMIB技术能将更高的计算性能和能力连接起来,让两个或多个Foveros元件互连,基本达到单晶片性能。设计师们还能够以非常高的带宽和非常低的功耗连接模拟器、内存和其他模块。

ODI

全新全方位互连技术(ODI, Omni-Directional Interconnect)为封装中小芯片之间的全方位互连通信提供了更大的灵活性。顶部芯片可以像EMIB技术下一样与其他小芯片进行水平通信,同时还可以像Foveros技术下一样,通过硅通孔(TSV)与下面的底部裸片进行垂直通信。

英特尔Foveros封装技术
英特尔Foveros封装技术

ODI利用大的垂直通孔直接从封装基板向顶部裸片供电,这种大通孔比传统的硅通孔大得多,其电阻更低,因而可提供更稳定的电力传输,同时通过堆叠实现更高带宽和更低时延。同时,这种方法减少了基底晶片中所需的硅通孔数量,为有源晶体管释放了更多的面积,并优化了裸片的尺寸。

MDIO

MDIO是一项全新的裸片间接口技术。MDIO技术基于高级接口总线(AIB)物理层互连,支持对小芯片IP模块库的模块化系统设计,能够提供更高能效,实现AIB技术两倍以上的响应速度和带宽密度。

英特尔表示,通过对架构、制程和封装同时进行优化,这些全新半导体封装技术将成为芯片架构师的创意调色板,让他们能够自由设计出创新产品。利用先进技术将芯片和小芯片封装在一起,能达到单晶片系统级芯片的性能。