标准半导体器件及通用集成电路封装规范

在芯片大家族中，二极管、三极管、MOS管和标准集成电路生产厂家，用途最广泛，例如汽车电子、安全气囊、HEV/EV系统、汽车驱动系统（逆变器）、变速箱控制、启停系统、散热风扇、焊接机、电脑与周边设备、打印机、笔记本电脑、移动电话、便携信息终端，以及空调、冰箱、洗衣机、电磁炉、电饭煲、数字电视、LED照明等。

在电子系统设计中，除了电路功能和特征参数，工程师除了考虑最多的就是半导体芯片封装形式了，例如BQSOP、FQFP、LBGA、LQFP、MQFP、PLCC、PBGA、CSP、LFBGA、MSOP、QSOP、SC70、SOIC、SOT23、SSOP、TDFN、TFBGA、TLLGA、TQFN、TQFP、TSSOP、TVSOP、UDFN、UQFN、VFBGA等。

SOP封装最常见，衍生品有有FQFPSOP、MQFPSOP、MSOP、PLCCSOP、QSOP、SC70SOP、SSOP、TQFPSOP、TSSOP、TVSOP。其中，BQSOP封装引脚数有40、48、80，执行JEDEC标准MO-154C/BB、MO-154C/AB、MO-154C/BC，脚距分别为0.5mm、0.4mm、0.5mm。

BGA封装密度高，衍生品有LBGA、LFBGA、PBGA、TFBGA、VFBGA等。例如，LBGA引脚数有304、160、100等，LFBGA封装引脚数64、72、84、96、114、148、160、256、525，PBGA封装引脚数208、256、272、304、336、409、516。

SOIC封装常用于简单器件，引脚数较少有8、14、16、20、24、28。

SOT23用于封装用于小外形晶体管，引脚数有5、6，是主流MOS管封装的首先。

TQFN封装用于通用集成电路芯片，引脚四周排列，引脚数有可达132位。