必须重点关注的LED技术及九大核心应用

发光二极管（LED）的发展已有30余年的历史，由于体积小、反应速度快、耐震性佳、元件寿命更长达十万小时以上，因此早已被广泛应用于家电产品上，随着技术发展的精进，可视性亦不断提升，如今LED显示屏示、交通信号灯、汽车工业甚至照明产业皆已逐渐增加使用。在红外光应用领域，红外LED更触及工业量控、保全系统及各种消费性电子产品，未来更将走向网络传输领域，其应用相当广泛且产值可观。

LED技术及九大核心应用：

1. 显示器光源

提供与市面不同之设计方案，满足高显示值之下世代TV应用，并从有效的策略合作上找到合适之供应商及强力的市场伙伴来推广。

发展CSP方式的LED封装体，可直接应用于打件灯具上，也可用在LED封装支架中，其目的在于减少支架的热组与费用，达到最高性价比的产品，同时批量生产，减少生产过程中的良率损失。

开发极小化、指向性高、多功能显示LED系列产品，透过PCB制程提升、线路设计优化、多次模造改变出光效果、整合IC进行模块化，扩大产品应用的LED封装体，以面对穿带装置、键盘背光、室内外广告牌、家电面板等市场需求。

2. 小间距显示

1010、0808等LED产品线可协助客户开展小间距影院应用，提升影院影像分辨率。目前，像素共享显示屏可在LED元件数量不变的情况下，分辨率将增加4倍。透过加快IC扫描频率以及人眼视觉暂留的特性，达成广告牌极致虚拟像素效果。此像素共享设计在不增加LED打件数量及高难度小间距SMT技术下，即可达成高分辨率显示屏的成果。

COB小间距LED显示技术是一项先进整合的封装技术，将多颗LED芯片高密度封装在特制基板上，并辅以一系列精密封装技术，在生产上有效率高、热阻低、成本低等优势。

3. 闪光灯

市场需求除原本轻薄短小需求外，双色温LED自2016机种向微小化发展，开发出1610、1209等微型尺寸机种以因应相关设计客需，并更进一步朝CSP封装发展。慢慢走向精准光学趋势，提出双色温或双晶模块化闪光灯需求，将开发推广5050、5035等模块化产品，使终端客户于手机设计方面，更为便利。

4. 工业用紫外光LED

因未来汞灯减少所造成之替换效应，工业用紫外灯及其LED需求日趋提升，主要需求分为小尺寸高光输出、指向性窄角高功率以及二次光学后趋近平行光，前两者可以既有之2016及3535 50度角机种因应相关需求，同步开发4545 30度窄角机种以提升光集中性以因应后者客需，并为未来日趋增大之3W以上需求布局，开发石英型指向性高功率紫外光LED，以提升其点亮寿命，拉开与汞灯之差距让客户更安心使用。

5. 深紫外光LED

市场预期家电方面所使用之深紫外光LED将有可观的潜在需求，此方面应用主要为空气及用水杀菌、食物保鲜以及器皿公设消毒，可简单的被装置于既有对应的家电，如冰箱、冷气、滤水器、空气清净机等。针对上述潜在客需，开发对应之低至高功率深紫外光LED，以第一时间满足未来可能产生之相关需求。

6. 车灯

发展高信赖性、高亮度、高热稳定的产品，搭配理想的光学设计，进攻ODM、AM及PM的车灯市场。利用独有的固晶技术，高信赖性的LTCC陶瓷技术，推出高性价比的LED照明元件封装，以准备迎接完全固态照明的时代来临。

7. 照明

照明是所有物联网的基础建设，于此结合人因工程与物联系统，让智慧照明能够更人性化，让人们于生活中更能享受高科技所带来的高水准之生活质量。持续提升光源效率与照明质量，让智慧化节能管理下，享受自然的光源的色彩，并且提升生活质量。

8. 隔离器元件

除持续发展高阶光电固太继电器(SSR)之外，亦会对绿能产业、工业4.0、BMS电元管理系统、车规产品等相关设备上所需求的特殊耐压隔离元件做系列的发展与布局，如Gate Driver、Liner Coupler、SSR、Isolator、Power Photo Triac、高速光耦合器等。

9. 红外光光感测元件

LED除了用于包含特殊波长的生理侦测、体感侦测、小孔径封装的近接感应模块之外，也可作为高规格的RGBW+IR等白平衡感测应用技术元件。另外，LED还可用于持续发展小型化、模块化的光机电整合封装技术，以及模拟式、数字式输出和进阶光编码器和光学距离传感器、ToF、LiDAR。

应用中，用户除了LED产品的电气参数，还要注意Pb Free、RoHS、REACH等指令，以及CCC、UL、VDE、FI等安规认证，而Sony Green Partner、Samsung Eco Partner客户肯定也是重要考虑。