华为鸿蒙OS将带领二极管和MOS管生态一起飞

在8月9日举行的华为开发者大会上，华为正式发布了两款操作系统：鸿蒙OS、EMUI10，并面向全球开放HMS Core 14项能力、51项服务和885个API。

鸿蒙OS、EMUI10作为开路先锋，将在全球构筑全场景智慧新生态，为智能终端及其二极管、MOS管和集成电路芯片供应链企业带来全新的动能。

打开万亿级市场

IDC数据显示，2019年上半年，华为智能手机发货量达到1.18亿台，同比增长24%，全球市场份额达17.6%。同期，华为平板、PC、可穿戴设备发货量也实现了健康、快速增长。

目前，华为消费者业务已覆盖全球170多个国家的5.3亿在网用户，HiAI开放平台合作伙伴超过2500家，全球支持HiLink协议的IoT设备超过1.4亿台，全场景智慧生态能力建设初具规模。

作为万物互联全场景智慧时代的船票，鸿蒙OS是基于微内核的面向全场景的分布式操作系统，可为开发者提供“一次开发、多端部署”的高效开发工具，为消费者打造全场景智慧化的极致体验。

底层芯片技术创新

秉持“把复杂留给自己，把简单留给开发者”理念，通过包括集成电路芯片和OS在内的底层技术创新，鸿蒙OS将对全球开发者开源，并全面开放HMS（Huawei Mobile Services），使全球开发者可以快速接入HMS生态，实现生态共享。

在移动集成电路芯片上，华为麒麟平台将开放三大能力：通过多媒体融合能力开放，麒麟平台可助力短视频应用开发者创意落地；融合感知能力开放，可让APP更聪明、更懂用户；AI计算能力开放，让普惠AI开发成为可能。

为了加快非手机设备的智慧化发展，在不同场景下增强用户的使用体验，华为推出了HiLink & LiteOS & 集成电路芯片的三件套工具，从端云业务开放平台、操作系统到集成电路芯片，端到端解决IoT产业发展困局，让IoT开发更简单更高效。HiLink开放平台实现了所有IoT设备自动发现、连接简单、一次接入、多端多模控制，最终获得多设备情景智能联动的极致体验。

二极管、MOS管等零组件供应商摩拳擦掌

华为官网显示，鸿蒙OS将率先部署在智慧屏、车载终端、穿戴等智能终端上，未来会有越来越多的智能设备使用开源的鸿蒙OS。

由于鸿蒙OS和谷歌正在研发的Fuchsia较为相近，并有3-5倍效率提升，这将包括集成电路芯片、二极管、MOS管、PCB、连接器和RF元器件在内的零组件供应商带来了一个全新的机遇。

来自上市公司的资料显示，将倍加珍惜鸿蒙OS带来的产业成长动能，深度参与与华为的战略合作研发，实现产品、技术等融合，与华为一起“筑生态、聚朋友”。