用于热插拔、软启动和电子熔断器应用的MOSFET

热插拔技术是服务器、交换机中的基础技术，可实现在在线情况下更换故障硬件、添加新设备，极大地方便了服务器系统的维护。目前，服务器中可热插拔的包括硬盘、CPU、内存、电源、风扇、PCI适配器、网卡等。

热插拔技术的原理，在于控制瞬间高电流，将其降低到某一合理水平。实现这一目标的方法很多，最简单的是通过正温度系数热敏电阻（PTC）稳定瞬间电流，但是这种方法反应速度慢，长时间使用的话还会影响使用寿命。此外，通过MOS管电流检测电阻，加上一些简单的电阻、电容、延迟线路也能实现，而且成本低，适用于低端用途。

目前，最好的方法是是采用专门的热插拔芯片，这些MOSFET针对安全操作区(SOA)进行了优化，导通电阻RDS(on)较低，功耗特别小。例如，Nexperia公司的PSMN3R7-100BSE就是一款非常适用于热插拔、软启动和电子熔断器应用的线性模式MOSFET。

PSMN3R7-100BSE是NextPower Live系列的最新产品，其优越的安全操作区(SOA)和较低RDS(on)特性非常适合热插拔应用。通过有效处理交换服务器主机板或其他插拔式系统中可能出现的高浪涌电流，MOSFET可有效确保顺利启动处理器板。


在标准MOSFET技术基础上，PSMN3R7-100BSE MOSFET的安全操作区更大，线性性能也提高了4倍，结温为175摄氏度，最大导通电阻RDS(on)仅为3.95mΩ（典型值为3.36mΩ）——比以前的器件内阻约低18%。

外形上，N沟道PSMN3R7-100BSE MOSFET采用D2PAK封装，与所有其他制造商的热交换控制器完全兼容，可为服务器和通信基础设施公司提高功率水平和能源效率。