华为、苹果、三星、联发科、紫光展锐与高通角逐5G基带市场

在智能手机和终端是一堆“瓷器活”，基带芯片好比“金刚钻”，没有基带的手机厂商，基本上都是为高通公司打工；而二极管、MOS管、阻容感元件和其他集成电路产品的作用虽不显赫，但也非常重要必不可少。

Apple绝地求生，将英特尔基带揽入怀中

《和晶内参》资料显示，芯片技术的一小步，往往是智能终端的一大步，特别是基带堪比5G智能手机道路上的拦路虎。所谓基带芯片，实际上是编译电话和短信的一种特殊芯片，重点在于编解码专利技术，而不是动辄集成几十亿MOS管的SOC芯片。由于多数2g/3g/4g/5g基础专利被高通拥有，做手机都要向高通缴纳一定授权费。

Apple日前收购英特尔智能手机基带业务，就是向华为模式靠拢，其中玄机值得深思。今年4月，英特尔“计划退出5G智能手机调制解调器业务”后，《和晶内参》就预计苹果将接盘，虽然当时苹果和高通暂时达成了和解，但是那毕竟是缓兵之计。本次将英特尔基带揽入怀中，Apple将以此修身固本，获得了一些向高通说“不”的筹码。

目前，“高通”卡着手机厂商的脖子令像Apple这样的巨头都无法忍受，眼看华为5G手机和基站产品攻城略地，特别是5G基带巴龙5000像个强大的发动机，让Apple等竞争对手心急如焚。无奈之下，Apple花费10亿美元把英特尔约2200位5G研发人员以及相关基带知识产权、设备、租赁物等搬到了自己家里。

表面上看，加上原有的积累，Apple还有17000多个无线科技专利，实力大增。虽说5G基带研发艰难，但被财大气粗的Apple假以时日，在战略格局上总有成功的机会，不但能与与全球5G专利霸主高通讨价还价，与中国企业展开竞争的底气也大大加强。

全球5G硝烟再起，基带市场群雄争霸

在Apple还没有在世界5G舞台站稳时，华为将在未来几个月推出两款世界上最先进的芯片，并超越三星，苹果和高通。


根据《和晶内参》，华为正在努力推出先进的移动芯片和内置5G基带的处理器芯片组。这些芯片包括由华为半导体生产部门HiSilicon（海思）设计的麒麟Kirin 985移动处理器，将用于Mate 30系列手机产品阵容。

目前，全球5G基带市场已经群雄争霸，高通X50/X55、华为巴龙5000、联发科M70、紫光展锐春藤510、三星Exynos Modem 5100等早已杀气腾腾。Apple本次取得了英特尔5G基带资源，打击了高通的霸气，但是要在5G自己手机上发挥作用，恐怕短时间内难以见效，也难以对华为构成压力。

目前，中美贸易摩擦已深入到技术领域，华为虽然被限制购买新的美国技术，但华为海思长期累积的半导体技能沉淀，是任何一家手机制造商都难以匹敌的。如果近期华为率先推出5G芯片组，今年晚些时候推出旗舰Mate 30系列智能手机，世界5G版图一定是一片中国红，也将带动二极管、MOS管和其他国产集成电路品牌的发展。