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过去和未来，半导体产业的机遇之路在哪？
未来，国产半导体厂商还是要扮演追赶的角色，继续借助国内物联网、人工智能等高速发展的产业优势，完善半导体产业链的布局。当前，国内半导体产业最为薄软的环节是设备、基础架构和EDA软件，在这方面国产厂商的成绩近乎为零。半导体材料也是国产半导体厂商必须要攻克的难题，当前制造芯片的19种主要材料中，日本有14种居全球第一。国产半导体厂商在制造上花了大力气，如果材料不突破，未来也可能出现有锅无米的尴尬局面。
过去的半导体发展让我们看到了半导体圈子的发展法则，就是强者恒强，行业内领先厂商的话语权和地位日益凸显。
由于消费电子制造产业迁移到中国的缘故，中国半导体厂商在近几年的发展速度明显高于全球的平均增速，过去十几年中国在面板和封测行业取得了不俗的成绩。不过由于半导体技术自主研发周期长，且在并购上屡屡受挫，国产半导体厂商在其他方面的落后局面还是很严重的，大部分半导体元器件依然靠着进口。好在政府层面意识到了这个问题，资金和政策都在向半导体产业倾斜。以晶圆代工投资为例，据统计2017-2020年，全球将有62座新晶圆厂投产，其中将有26座建于中国大陆，中国将成为全球晶圆厂投资最高的地区。
在过去，一个国产半导体厂商必须注意的问题就是长期在低端产品领域打价格战，长远来看这对于企业和产业都没有好处。这和资本对半导体产业不熟悉也有很大的关系，无视半导体产业的周期性而一味地施加盈利压力，在这种情况下，能够拿出低端产品参与市场竞争已经算是有实力的团队。另外，资源错配的现象在近一两年较为明显，尤其是人才方面，人才没有在合适的岗位，而是在价高的岗位上；此外，产业热爆发带来的创业热让有限的资源进一步分散，从世界半导体发展的历史来看，领头羊企业的带动作用极为明显，过度资源分散和这一规律显然是背道而驰。
未来，国产半导体厂商还是要扮演追赶的角色，继续借助国内物联网、人工智能等高速发展的产业优势，完善半导体产业链的布局。当前，国内半导体产业最为薄软的环节是设备、基础架构和EDA软件，在这方面国产厂商的成绩近乎为零。半导体材料也是国产半导体厂商必须要攻克的难题，当前制造芯片的19种主要材料中，日本有14种居全球第一。国产半导体厂商在制造上花了大力气，如果材料不突破，未来也可能出现有锅无米的尴尬局面。
过去有智能手机，有快速整合，还有全球经济高速增长。2019年伊始，我们发现这些优势都随着过去成为了历史，新的形势是智能手机触及天花板，半导体寡头效应已成，经济也开始增速放缓。那么，未来半导体的机会在哪里？
半导体行业团体世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2018年6月5日发布预测称，2019年半导体产业预计仅增长4%，增至4837亿美元，增长放缓的主要的原因是存储价格下降。存储市场增速从2017年的62%到2018年的27%，预计2019年只有4%。但存储的需求是稳定的，尤其是NAND闪存的需求在迅速扩张。因此，在未来十年中的前几年我们至少能在NAND闪存上看到稳定的机会，国产半导体厂商紫光集团旗下的武汉存储器厂已经开始试产这方面的产品。
分析师认为智能手机市场接下来的变动对于半导体产业的影响已经有限，未来物联网将为半导体产业发展带来结构性的变化，物联网被认为是继计算机、互联网之后又一次科技革命，下一个很可能是移动智能交棒给物联网的时代。根据BergInsight等机构预测的数据显示，2022年全球物联网终端总数达到 193.1 亿部，其中蜂窝物联网 16.1 亿部、LPWA 22.5 亿部、局域物联网 155亿部。从当前发展的态势来看，2022 年中国将成为全球最大的物联网市场。参考中国信通院的报告，预计2022 年中国物联网终端总数将达到 44.8 亿部，年复合增长率超过25%。众所周知，半导体行业是一个十分看重出货量的领域，只有足够大的芯片出货量才能让半导体产业健康、稳定地发展。从芯片/模组、网路连接到应用层和集成管理平台，物联网将为半导体产业提供庞大的设备需求，成为一个万亿级别的蓝海。
上一个的后半程，人工智能开始爆发，大量资本流入了这个领域，但是不得不说更多的项目是在炒作概念。下一个人工智能将进入大规模商用阶段，各种各样的智能终端设备将出现在人们的生活中。根据艾瑞咨询的数据，2020年全球人工智能市场规模约1190亿元人民币，未来10年人工智能将会是一个2000亿美元的市场，成长空间非常巨大。IBM研究部高级副总裁John E. Kelly博士认为这个市场可能会更大，他表示：“在现有的15亿至20亿美元的信息技术产业之上，人工智能有2万亿美元的决策支持机会。”
探讨未来半导体产业的机会，汽车半导体市场是一个值得关注的具体应用市场。中国汽车工业协会预估，中国国产汽车平均搭载芯片数量将从2017年的580颗增至2022年的934颗，复合年增长率达10%。这样的比例乘以汽车千万级别的销量在未来也会是一个可观的市场。
第三代半导体是未来几年国产厂商的重大机遇。第三代半导体主要包括碳化硅（SiC）、氮化铝（AlN）、氮化镓（GaN）、金刚石、氧化锌（ZnO），随着工艺成熟和成本降低，第三代半导体逐渐进入硅基半导体市场，有望引领新一轮产业革命。据Yole统计，碳化硅方面，Infineon和Cree已经占据市场份额的68%，紧随其后的是ROHM和意法半导体。第三代半导体是一个资金和技术都高度密集的产业，美国等发达国家已经抢先布局并取得了一定成效，中国这一块起步晚，但是我国在照明领域的技术领先可以提供一定的技术支持，华润华晶微电子和华虹宏力已经成为国产厂商这一领域的代表企业。并购的路走不通，国产厂商在未来几年只能靠刻苦研发来攻破第三代半导体的原始创新。
总体而言，未来在10年内是中国半导体厂商在不友好的全球半导体大环境下争夺话语权的重要时刻。面对半导体产业投资规模大，研发周期长以及更新迭代快的特点，中国半导体厂商如何迎头赶上是接下来的重点。
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