二极管数据表中的常用性能参数及中英文说明

HOTKING2019-10-28 16:57:34二极管

二极管是最简单的半导体器件,也是大多数电子产品BOM清单中的基础元器件之一。虽然购买二极管之前,用户已经知道这些二极管的具体用法,阅读厂商提供的二极管数据表,可以了解更多的二极管参数和应用信息,让自己的设计方案更完美。

二极管是最简单的半导体器件,也是大多数电子产品BOM清单中的基础元器件之一。虽然购买二极管之前,用户已经知道这些二极管的具体用法,阅读厂商提供的二极管数据表,可以了解更多的二极管参数和应用信息,让自己的设计方案更完美。

但是,目前市场上的半导体器件,无论是集成电路芯片,还是二极管、三极管、MOS管,厂家所提供的数据表(datasheet)全部是英文。以下列出了一些常见的二极管参数,依次为参数、英文说明、中文说明:


αVF:Temperature coefficient of forward voltage,正向压降的温度系数    
Cj:Junction Capacitance,结电容  
ηV:Rectification Efficiency,整流效率
dv/dt:critical rate of rise of off-state voltage,断态电压临界上升率 
di/dt:critical rate of rise of on-state current,通态电流临界上升率  
I(AV):Average Forward Rectified Current,正向平均整流电流    
ID:Stand-off Reverse Leakage Current,关态反向漏电流  
IFSM:Peak Forward Surge Current,正向浪涌峰值电流  
IF(AV):foreard current,正向平均电流(整流管)
If:DC Forward Current,正向直流电流 
IGT:gate trigger current,门极触发电流 
ITSM:Non Repetitive Surge Peak on-state Current,不重复浪涌峰值开态电流 
IDM:Maximum Reverse Leakage,最大反向漏电流  
IDRM:repetitive peak of-state current,断态重复峰值电流
IFM:peak forward current (of diode),正向峰值电流(整流管)  
IFRM:Repetitive Peak Forward Current,正向重复峰值电流  
IH:Holding Current,维持电流  
IO:Mean Forward Current,正向平均电流  
IR:Reverse Leakage Current,反向漏电流  
Irr:Reverse Recovery Current,反向恢复电流  
IPPM:Maximum peak lmpulse Current,最大脉冲峰值电流  
IRM:Maximum peak Reverse Current,最大峰值反向电流  
IRM(REC):Maximum peak Reverse recovery Current,最大峰值反向恢复电流 
IRMS:R.M.S. on-state current,通态方均根电流   
IRRM:repetitive peak reverse current,反向重复峰值电流 
IRSM:Maximum Non-repetitive recovery Peak Current,最大峰值反向恢复电流 
IT:On-state Test Current,导通测试电流 
IT(AV):on-state current,通态平均电流  
ITM:peak on-state current,通态峰值电流 
ITSM:surge on-state current,通态浪涌电流 
PD:Power Dissipation,功功率损耗
PM(AV):Maximum Steady State Power Dissipation,最大稳态功耗  
PPM:Peak Pulse Power Dissipation,峰值脉冲功耗  
Ptot:Total Power Dissipation,总功耗 
Qrr:reverse recovery charge,反向恢复电荷  
Rjc:junction-case thermal resistance,结壳热阻 
ROJA:Thermal Resistance (Junction to Ambient),热阻(结到环境)  
ROJC:Thermal Resistance(Junction to Case ),热阻(结到管壳)  
ROJL:Thermal Resistance(Junction to Lead ),热阻(结到引线) 


TA:Ambient Temperature,环境温度  
TC:Case Temperature,管壳温度  
td:Time Duration,持续时间  
tf:Fall Time,下降时间  
tfr:Forward Recovery Time,正向恢复时间  
tgt:gate controlled turn-on time,门极控制开通时间 
Tj:Junction Temperature,结温 
Tjm:maximum virtual junction temperature,最高等效结温 
TL:Lead Temperature,引线温度
ton:turn on time,开通时间
tq:cricuit commutated turn-off time,电路换向关断时间      
tr:Rise Time,上升时间  
trr:reverse recovery time (of diode) ,(二极管的)反向恢复时间 
ts:storage time,存储时间   
TSTG: Storage Temperature,存储温度 
VBO:Breakover Voltage,转折电压  
V(BR):Reverse Breakdown Voltage,反向击穿电压  
VDC,VR DC Reverse Voltage,反向直流电流
VDSM:non-repetitive peak off-state voltage,断态不重复峰值电压 
VDRM:repetitive peak off-state voltage,断态重复峰值电压 
VF:Instantaneous Forward Voltage,正向瞬态电压  
VFM:peak forward voltage (of diode),正向峰值电压(整流管) 
VFR:Forward Recovery Voltage,正向恢复电压 
VGT:gate trigger voltage,门极触发电压 
VRM:Maximum Reverse Paek Reverse Voltage,最大重复峰值反向电压 
VRMS:RMS Input Voltage,均方根输入电压  
VRRM:Peak Repetitive Reverse Voltage,反向重复峰值电压  
VRSM:non-repetitive peak reverse voltage,反向不重复峰值电压
VTM:peak on-state voltage,通态峰值电压 
VWM:Working Peak Reverse Voltage,反向工作峰值电压  
VC:Clamping Voltage,箝位电压  
VWM:Working Stand-off Voltage,关态工作电压  
VZ:Zener Voltage,齐纳电压  
ZZ:Dynamia Zener Impedance,动态齐纳阻抗  

以合科泰半导体公司生产的BZT52C18稳压二极管为例,该通用的中等电流贴片二极管采用SOD-123封装,最大功耗(PD)为350mW,导通电压(VF@IF=10mA)为0.9V,热阻(ROJA)为357°C/W,结温(TJ)为150°C,存储温度(TSTG)为-55~+150°C,其他参数用户可以从数据表中的图表及特性曲线查找。