比亚迪深耕IGBT晶体管产业链，打造电动车“中国芯”

在用10余年时间攻破了国外长期的技术壁垒后，比亚迪目前已经完全掌握了IGBT核心技术及产品工艺，可将晶圆厚度减薄到120um，为电动汽车注入了强劲动力，也为同行兄弟企业开放了进入门槛，向全球创新者、创业者、开发者开放汽车的全部341个传感器和66项控制权，成为行业第一个全面开放汽车所有传感器和控制权的车企。

比亚迪的IGBT芯路历程

IGBT（绝缘栅双极晶体管）是世界公认的电力电子第三次技术革命的代表性产品，具有高频率、高电压、大电流，易于开关等优良性能，被业界誉为功率变流装置的“CPU”。作为2003年才进入汽车行业的技术新秀，比亚迪从一开始就密切关注IGBT等电动车核心技术的自主研发和创新。

针对汽车级IGBT设计和制造难题，比亚迪突破了汽车级IGBT晶圆设计、模块散热、封装工艺和制造等关键技术，实现了汽车级IGBT功率模块的产业化，打破了国外专利和技术封锁，并首创电机驱动与车载充放电复用IGBT的融合设计技术。

2005年，比亚迪组建自身研发团队，投入重金布局IGBT产业；

2009年9月，比亚迪IGBT芯片通过了中国电器工业协会电力电子分会组织的科技成果鉴定，打破了国际巨头的技术垄断；

2010年，自主研发IGBT产品批量供货新能源汽车F3DM(秦)；

2011年，自主研发IGBT1.0芯片开始在纯电动汽车E6上批量装车；

2012年，IGBT2.0芯片研发成功；

2014年，搭载IGBT2.0芯片的模块在e6、K9等新能源车型上批量装车；

2015年，IGBT2.5芯片研发成功，首款大巴专用IGBT模块研发成功；

2017年，搭载IGBT2.5芯片的模块批量装车，IGBT模块工厂通过TS16949标准认证;IGBT4.0芯片研发成功；

2018年，搭载IGBT2.5芯片的模块开始批量外供，搭载IGBT4.0芯片的模块顺利装车，标志着比亚迪成为国内车规级IGBT技术标杆；

2019年，将推出首个SiC电控的电动车，并引领下一代电动车功率器件变革。

比亚迪的IGBT 4.0技术

早在2018年12月10日，比亚迪就发布了车规级IGBT 4.0技术，并巨资布局第三代半导体材料SiC(碳化硅)。因为IGBT与动力电池电芯并称为电动车的“双芯”，是影响电动车性能的关键技术，其成本占整车成本的5%左右。

在大规模应用的1200V车规级IGBT芯片的晶圆厚度上，比亚迪已经陆续掌握IGBT芯片设计和制造、模组设计和制造、大功率器件测试应用平台、电源及电控等环节，并且是中国唯一一家拥有IGBT完整产业链的车企。与此同时，比亚迪在经过了10余年的技术积累，IGBT目前处于全球先进水平，可将晶圆厚度减薄到120um(约两根头发丝直径)。新推出的比亚迪IGBT 4.0优于市场主流产品：

（1）电流输出能力较当前市场主流的IGBT高15%，支持整车具有更强的加速能力和更大的功率输出能力。

（2）同等工况下，综合损耗较当前市场主流的IGBT降低了约20%。这意味着电流通过IGBT器件时，受到的损耗降低，使得整车电耗显著降低。

（3）温度循环寿命可以做到当前市场主流IGBT的10倍以上。这意味着比亚迪电动车在应对各种极端气候、路况时，能有更高的可靠性和更长的使用寿命。

比亚迪1200V车规级IGBT芯片的晶圆技术

目前，比亚迪正在整合高纯SiC粉、单晶、外延、芯片、封装等SiC基半导体产业链，降低SiC器件的制造成本，推进SiC型IGBT器件的普及应用，为中国电动汽车装上一颗具有自主知识产权的强劲“中国芯”。