SEMI预计全球半导体封装测试设备资本支出将呈V形走势

HOTKING2019-10-25 12:00:00

2019年对半导体封装设备在内的高科技行业来说都是不寻常的,中美贸易摩擦刚刚出现回转迹象,日本提出要对出口韩国的三种半导体原材料实施出口管制,生效日期是本月4日,目前甚至将禁运范围扩大到余下21种中高端产品。

2019年对半导体封装设备在内的高科技行业来说都是不寻常的,中美贸易摩擦刚刚出现回转迹象,日本提出要对出口韩国的三种半导体材料实施出口管制,生效日期是本月4日,目前甚至将禁运范围扩大到余下21种中高端产品。

在这样的大环境下,2019年全球原始设备供应商(OEM)的半导体制造设备销售成绩单肯定不好看。根据国际半导体产业协会(SEMI)预估,2019年全球原始设备供应商(OEM)的半导体制造设备销售金额将减少18.4%,为527亿美元,低于去年645亿美元的历史高点。

SEMI预计全球半导体封装测试设备资本支出将呈V形走势
SEMI预计全球半导体封装测试设备资本支出将呈V形走势

其中,目前处于日本禁运中的韩国被台湾地区超越。SEMI报告显示,台湾将从韩国手中夺下全球最大设备市场宝座,成长幅度以21.1%的成长率位居全球第一,北美则成长8.4%居次。中国大陆将连续第二年维持第二名,韩国则因缩减资本支出将落至第三。

除了台湾地区和北美以外,今年全部地区的整体支出都将呈现萎缩态势。

SEMI报告指出,2019年晶圆加工设备的销售预计将下滑19.1%至422亿美元。而其他前端设备,包含晶圆厂设备,晶圆制造以及光罩/倍缩光罩设备在内,今年则预计可能下滑4.2%至26亿美元.2019年的半导体封装设备的部分预料将减少22.6%至31亿美元,而半导体测试设备今年也预计减少16.4%至47亿美元。

到2020年,半导体设备市场可望因记忆体相关支出力道强劲以及中国大陆新增厂房而有所复苏。届时,日本的设备销售将暴增46.4%,达到90亿美元,而预期明年中国大陆,韩国和台湾仍将是前三大市场,中国大陆更将首度登上全球冠军宝座。估计韩国将以117亿美元成为第二大市场,台湾则可望达到115亿美元设备销售量。若2020年整体经济情势改善,且贸易紧张局势得以平息,以上数据皆还有上扬空间。

最新数据还显示,虽然半导体设备资本支出近来呈现下调趋势,且受地缘政治紧张局势等部分影响,市场不确定性持续升高,但是到2020年设备销售将恢复成长,届时将跃增11.6%达588亿美元。该报告沿用了SEMI的全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)资料库,以及由设备制造商所提供之资料为基础,所涵盖的半导体设备包含晶圆处理、前端设备、半导体测试,还有半导体封装设备。