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目前芯片技术含量最高的,无疑还是电脑芯片跟手机芯片,英特尔的i7(最高级的Core i7处理器配合的芯片组是Intel X58。Core i7处理器的目标是提升高性能计算和虚拟化性能)处理器里面是已经是几十亿颗晶体管了,远远超过题主说的几千万。
目前芯片含量最高的,无疑还是电脑芯片跟手机芯片,英特尔的i7(最高级的Core i7处理器配合的芯片组是Intel X58。Core i7处理器的目标是提升高性能计算和虚拟化性能)处理器里面是已经是几十亿颗晶体管了,远远超过题主说的几千万。
如果将一颗颗比尘埃还小的晶体管整合上去,是需要一些技术,嗯,分步骤介绍如下:
首先,需要图,以前用的是图纸图纸,现在有电子图,总之,得事先规划好这些晶体管的布局,电路设计师就是做这些的,另外还有版图设计师、验证的、仿真的等,将复杂无比的电路给具现到一颗颗晶体管上面,然后就可以开始制造了。
做AA、Poly,最考验litho和etch(刻蚀,一般指离子刻蚀),怎么样曝出来符合要求的尺寸,fab叫CD(critical dimension,特征尺寸,其实就是大家常说的45nm工艺等,poly的线宽),是最核心的工艺,一般fab里最顶尖的机台和工程师就是为这个服务的,intel有鱼鳍结构的,后面或者3D晶体管。
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